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          保定萊特整流器股份有限公司
          Baoding Laite Rectifier Co., Ltd.
          專(zhuān)業(yè)26年 精益求精 打造世界品牌
          0312-3321901
          2008年

          運行速度快,穩流精度高的特性

          2019

          ????無(wú)擾動(dòng)切換

          提高了運行速度、增強了設備穩定度。

          2011年

          高頻整流電源小型模塊化體積小,重量輕。

           

          2016年

          MOSFET

          數字

          集成???

          ?1995年

          公司

          成立???

          公司成立????

          1996年

          具有良好的兼容性和快速替代性,運行故障率降低50%。

          ????ARM

          2002年

          一用

          一備

          ????IGBT

          整機

          2021

          更多

          研發(fā)

          整流電源數字控制系統的開(kāi)發(fā)

          開(kāi)關(guān)頻率提升到20KHZ,功率擴展到25KW。

          2004年

          DSP???

          ??進(jìn)一步增強了設備抗干擾能力,增強了設備穩定性。

          ?

          電泳晶閘管整流電源發(fā)展歷程:

          • 自95年公司成立,便開(kāi)始整流電源數字控制系統的開(kāi)發(fā)。
          • 96年的“集成化全數字控制系統”整流電源,采用INTEL公司51系列8位單片機作為核心器件,電路集成度高、線(xiàn)路簡(jiǎn)單,穩壓精度從模擬控制系統的10%提高到5%,受到了電泳市場(chǎng)的青睞。
          • 2002年的“數字化雙備用控制系統”整流電源,兩套控制板,一用一備,每套控制板都采用ATMEL公司的8位AT單片機芯片,將RAM存儲器提高到128bit,將ROM存儲器提高到4K,增強了其存儲能力和數據運算能力,穩壓精度提高到1%;具有良好的兼容性和快速替代性,運行故障率降低50%。
          • 2004年的“微機雙控熱備用控制系統”整流電源:兩套冗余控制板,一用一備,可實(shí)現無(wú)擾動(dòng)切換(發(fā)明專(zhuān)利:ZL200410012122.9);每塊控制板內采用兩片8位STC單片機芯片,并將脈沖觸發(fā)部分由模擬電路升級為數字電路;增加了兩路RS485通訊通道,能夠與PLC等設備實(shí)現通訊,穩壓、穩流精度提高到了0.5%。
          • 2009年的“ARM雙控熱備用控制系統”整流電源,應用了STM公司的16位ARM芯片,相對于8位單片機提高了運算速度,穩壓、穩流精度提升到3%;12分頻脈沖集成到控制板內,減少了連接接插件;保留兩路RS485通訊的基礎上增加了CAN通訊功能,加強了通訊能力。
          • 2011年的“ARM微機雙控熱備用”分布式整流電源,ARM芯片提升為32位,通過(guò)RS485和CAN兩種通訊方式組成環(huán)網(wǎng),與PLC進(jìn)行通訊,實(shí)現精準控制;分布式電泳方式,比傳統電泳方式節約電能為1%,節省電泳漆2%,工件漆膜附著(zhù)更加均勻。
          • 2015年的“DSP控制系統”整流電源,應用了TI公司的TMS系列芯片,對程序和數據存儲采用了獨立空間,減少了處理器的訪(fǎng)問(wèn)次數,提高信號處理速度達到25%,使其實(shí)現了更快、更穩、更準的自動(dòng)控制系統。
          • 2019年的“DSP控制系統”在以往的RS485、CAN通訊基礎上增加了以太網(wǎng)通訊,實(shí)現多種通訊方式并存的環(huán)網(wǎng)結構,解決了單一通訊方式中斷后影響生產(chǎn)的一大難題。進(jìn)一步增強了設備抗干擾能力,增強了設備穩定性。
          ?電解晶閘管整流電源發(fā)展歷程:
          • 1997年第一代數字控制三相橋式電解整流電源研發(fā)成功并應用到食鹽電解行業(yè),其線(xiàn)路簡(jiǎn)單、操作方便、運行穩定的特點(diǎn),得到用戶(hù)的認可。
          • 1999年研發(fā)出適用于低電壓大電流場(chǎng)合的第二代數字控制六相雙反星電解整流電源。具有布局合理、調節方便、可靠運行的特點(diǎn)。
          • 2001年推出第三代數字控制三相橋同相逆并聯(lián)電解整流電源,很好的抵消了電路磁場(chǎng),抑制了柜體產(chǎn)生的渦流,減小了柜體發(fā)熱情況。2003年推出第四代數字控制雙反星同相逆并聯(lián)電解整流電源,通過(guò)對直流輸出電流和交流輸入電流磁場(chǎng)抑制,增加了設備的抗干擾能力。
          • 2004年“微機雙控熱備用”控制系統應用在電解整流電源設備中,完成了第三代、第四代電解直流電源的控制系統升級。該控制系統運行時(shí),一用一備,當運行控制系統故障時(shí),備用系統快速投入運行,直流輸出無(wú)擾動(dòng)狀況,從而提高了運行速度、增強了設備穩定度。
          • 2005年對所有電解整流電源增加了“溫度檢測系統”和“均流檢測系統”進(jìn)一步擴大了設備運行監控面,助力了設備穩定運行。
          • 2006年公司研發(fā)了第五代一次調壓二次整流的整流電源系統,對于超低電壓的應用得到了補充。
          • 2008年推出以16位“ARM”控制系統的電解整流電源,其運行速度快,穩流精度高的特性,深受客戶(hù)青睞。
          • 2011年將32位“ARM”芯片應用到控制系統中,強大的數據運算能力和多種通訊方式,進(jìn)一步提高了運行速度,拓展了更多的實(shí)用功能。
          • 2014年公司開(kāi)發(fā)了第六代周期反向電解整流電源,以其正反向切換速度塊,人工干預少,運行穩定等特點(diǎn),廣泛應用到電解銅、電鍍等場(chǎng)合。
          • 2016年“DSP數字控制系統”電解整流電源研發(fā)成功,強大的數字信號處理能力,使其實(shí)現了更快、更穩、更準的自動(dòng)控制系統。
          • 2019年,DSP數字信號處理系統進(jìn)一步升級,增加了通訊方式,擴展了信號處理能力,使其更加智能化、人性化,作為第八代整流電源更能適應當前的科技發(fā)展。
          ?電泳IGBT整流電源發(fā)展歷程:
          • 2011年公司在IGBT電泳整流電源的基礎上進(jìn)行IGBT電解整流電源的研發(fā)。
          • 2012年公司推出第一代500A/500V大功率IGBT風(fēng)冷實(shí)驗室電解設備,作為第一代IGBT直流電源,具有柜體體積小、脈波頻率高等突出特點(diǎn)。
          • 2014年第二代40KW大電流低電壓IGBT電解整流電源研發(fā)成功,直流輸出頻率達到20KHZ,水冷冷卻方式很好的控制了電子器件的溫升,增強了設備運行可靠性。
          • 2015出品第三代模塊化高頻電解整流電源,通過(guò)多路模塊并聯(lián)使其總輸出功率達到200KW,大大拓寬了應用場(chǎng)合,而且單模塊的故障對整個(gè)電源系統影響較小,能夠快速更換,提升了生產(chǎn)效率。
          • 2017年公司進(jìn)一步將大功率IGBT電解整流電源,的電流提升到10KA,輸出總功率達到300KW,從而誕生了第四代IGBT電解整流電源,進(jìn)一步擴大了適用范圍。
          • 2019年,公司研發(fā)團隊將輸出功率提升到了1000KW,并對控制系統進(jìn)行了智能升級,通過(guò)對控制系統的升級,適用于更多的生產(chǎn)工藝場(chǎng)合,具有功率單元自動(dòng)分配、總功率恒定、高效穩定運行的特點(diǎn)。
          ??MOSFET高頻整流電源發(fā)展歷程:
          • 為了使高頻整流電源體積更小、重量更輕、效率更高,15年公司開(kāi)始對小型化高頻整流電源進(jìn)行研發(fā)。
          • 2016年的“50A/500V”小模塊高頻整流電源,通過(guò)選用不同封裝方式的高頻電力電子器件,使其開(kāi)關(guān)頻率上升到50KHZ,最大功率為20KW,單模塊體積與大模塊IGBT相比減小1/2、重量?jì)H有15kg,取得了高頻整流電源小型模塊化的一大突破。
          • 2018年的“60A/500V”小模塊高頻整流電源,通過(guò)對器件的篩選和線(xiàn)路板優(yōu)化,在原尺寸不變的情況下,使其功率提升到30KW,重量減輕到12kg,增加了其帶載能力,擴大了適用范圍。
          • 2020年的“130A/500V”小模塊高頻整流電源,通過(guò)改變內部結構和優(yōu)化控制程序,使其開(kāi)關(guān)頻率上升到100KHZ,最高功率達到40KW,同功率狀態(tài)下,體積更小,重量更輕、頻率特性更好。
          ?高頻整流電源發(fā)展歷程:
          • 公司自2006年開(kāi)始對IGBT電力電子器件直流電源進(jìn)行立項研發(fā)。
          • 2008年的500A/500V大功率IGBT直流斬波器,使公司對IGBT的功率特性,控制方式得到了深入的了解,斬波頻率達到了15KHZ,DC-DC轉換可以從0V到額定可調。
          • 2008年的20A/500V小功率IGBT整流電源,實(shí)現了公司對IGBT器件由AC向DC的成功變換,功率達到了10KW,開(kāi)關(guān)頻率達到15KHZ,為萊特在IGBT研發(fā)立項上樹(shù)立了強大的信心。
          • 2011年的500A/500V大功率整流電源,通過(guò)對IGBT連接方式的改變,和器件的優(yōu)化,將開(kāi)關(guān)頻率提升到20KHZ,功率擴展到25KW,產(chǎn)品正式推廣到電泳涂裝生產(chǎn)線(xiàn)中。
          • 隨著(zhù)電泳工藝的改革,2013年的“模塊化分布式”IGBT整流電源,將IGBT單機容量減小到100A/500V,提高開(kāi)關(guān)頻率到50KHZ,多臺模塊同時(shí)對工件進(jìn)行電泳,使電泳漆膜更加均勻,減少了電泳漆的消耗。
          • 2016年的“帶APFC模塊化”IGBT整流電源,將APFC應用到IGBT模塊中,提高設備的功率因數達到0.99,減小了設備的諧波分量,并進(jìn)一步提升了設備的抗干擾能力。
          • ?2018年的“PCB集成型”IGBT整流電源,采用了不同封裝方式的IGBT器件,焊接到線(xiàn)路板上,使其體積減小3/4,重量減小到原來(lái)的1/3,實(shí)現了全電子線(xiàn)路集成。

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